[参考译文] TPS7H1101A-SP：TPS7H1101A-SP

尊敬的 Kevin：

对于该 LDO、并联配置的主要连接为：

• 共享 VIN 和共享 VOUT
• 将 SS 引脚连接在一起并将 EN 引脚连接在一起
• 通过共享的 FB 电阻网络将 FB 引脚连接到同一调节点
• 对于两个 LDO、将一个器件的 CS 引脚连接到另一个器件的 PCL 引脚  

每个 LDO 都应具有自己的10nF COMP 电容器和自己的输入电容器。 我还建议将 SS 电容器和输出电容器分开、以便将它们局部放置在每个器件的引脚附近。  

如果有任何具体 问题可以进一步阐明、包括您提到的元件值选择问题、请告诉我。

谢谢、

Sarah

Sarah、

感谢您的答复！

数据表中未按所述指示连接。  

RE： "RCL" (CS 和 PCL 引脚连接。)
数据表指示"RCL"是可选的... 或者建议当电流大于6A 时、电阻值为3.75K。


例如：  
我预期的并联用例不需要增加电流输出、而是需要降低物理封装中的功率耗散。
用例：
1) VIN = 5.0V - 5.2V； VOUT = 3.3V； Inom = 1.0A；Imax = 1.8A；折返= 2.0A
1)  VIN = 5.5V - 6.0V、 VOUT = 5.0V、 Inom = 1.0A、 Imax = 3.0A、 折返=+25安培

考虑到这些条件、单个器件的功率耗散范围为2.0至5.5瓦(砖墙限制)。  
这对我们的舒适区来说有点太热了。  
因此、我们希望在两个封装之间分担热负荷、以降低每种封装的热负荷并提高其可靠性。   

您能否确认、对于较低的标称电流、在并联运行中、可以/应该直接进行这些连接？... 互连电阻的器件？

嗨、Kevin、

感谢您扩展所需的用例。 我的理解是、无论总负载是否大于单个 LDO 的额定电压、都需要 PCL 和 CS 引脚之间的电阻器。  

这主要是因为、如果一个 LDO 先于另一个 LDO 进入折返电流限制(由于两个器件进入电流限制时存在不匹配)、则会出现电流共享问题。 使用 RCL 电阻将 CS 引脚连接至 PCL 引脚可使 CS 引脚电压随着负载增加而降至 VREF 阈值的90%以下、从而禁用折返电流限制模式。  

祝您一切顺利、

Sarah

Sarah、

非常感谢您的答复。

数据表指出、共享模式所需的两个"PCL"电阻器任意值为3.75k。

为了在所有负载下正确共享操作、计算电阻值的最佳方法是什么？

启动 TPS7H1101A 计算器工作表 (可从 TI 网站获取)适用于这种情况？？