This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1505176/tps7h4011-sp-it-is-critical-that-the-bottom-pads-be-soldered
工具/软件：
您好 TI、
如图所示、我们将这些焊盘焊接到电路板上是否至关重要？ 除热影响外、我们是否会出现任何性能降级？
谢谢、
-迈克尔
您好、 Michael、
虽然连接这些焊盘对于器件的工作并不是至关重要的、但将其保持未焊接状态可能会导致器件的性能或能力与器件数据表中规定的水平产生负面影响。
您已经确定、可能存在散热问题、具体取决于器件的功率耗散。 焊盘31提供了主要的散热路径。
焊盘32和33为开关节点(SW)和电源 GND (PGND)提供了额外的导电区域。 这些是传导器件中绝大多数电流的高电流路径。 不连接这些焊盘可能会由于电阻和电感寄生损耗增加而导致效率降低。
Andy
尊敬的 Andy：
感谢您的快速响应！ 您是否说焊盘32和33旨在承载大部分电流？
您好、 Michael：
我不确定底部焊盘与引脚(12-15和16-21)相比传导的电流量。 这些网(PGND 和 SW)是器件的高电流节点、因此我之前的声明旨在传达这些网(引脚和底部焊盘)的高电流特性。
PGND 和 SW 网上的底部焊盘可能会承载其网络中的很大一部分电流、但我无法判断它们承载的部分是大于还是小于 流经引脚的部分。 连接焊盘和引脚将为这些高电流网络提供最低阻抗路径。
谢谢您！
