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[参考译文] TPSM33625:热测量

Guru**** 2380940 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1500482/tpsm33625-thermal-measurement

器件型号:TPSM33625

工具/软件:

有一些关于 MD 中控制板上的热测量的问题。

由于建议的 TJ、max 指定为125度、客户希望更精确地估算 TJ。

1、热参数1 RθJC (top)和2 (ΨJT)(如下图所示红色)之间有何区别?

建议使用什么参数? 为什么?

2、由于在某些情况下,由于 PCB 尺寸纤薄,元件密度高,热接线不易安装在靠近设备的位置。 您是否建议使用 RθJA (结至环境)参数实际进行热估算? 如果是、放置导热线测量点的位置对于环境温度更准确? 是否有设置使用指南?   

e2e.ti.com/.../Using-New-Thermal-Metrics.pdf

此致

Brian

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    您好、Brian、

    本应用手册可能有助于解决一些问题- https://www.ti.com/lit/pdf/spra953

    此致、

    Rahil

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    还有一个问题。

    对于上面的问题2、如果使用 RθJA 来估算结温、如何正确设置热电偶导线? 它是否接近 DUT? 两者之间的距离是多少? 是否有此测量的指导?

    此致

    Brian

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    您好、Brian、

    放置热电偶以测量环境温度的位置取决于您的环境。 例如、在热烤箱中、烤箱内的任何位置都可以。  

    没有正式的指导。 只需确保它不会太靠近 IC、无法从它中拾取热量。

    此致、

    Rahil