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器件型号：TLV772 主题中讨论的其他器件： TPS746
工具/软件：
您好：
我们希望使用 TLV772 (01) X2SON 封装进行以下两种电压转换：
- Vin=1.8V、Vout=0.925V、Iout=0.3A
- Vin=1.8V、Vout=0.8V、Iout=0.3A
考虑到热阻、在最坏情况下(Vout=0.8V)、Pd =(1.8V-0.8V)*0.3A = 0.3W。 这与器件的温升为~70C 相关。 在环境温度= 50°C 时、结温将~120°C、仍然刚好低于建议的最大值 在您看来、120C 是否可以接受？
您是否有更好的建议(在类似的小型封装中)、那会更好地散热？
谢谢您、
Kyle
