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[参考译文] TPS22990：结至外壳计算

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1505334/tps22990-junction-to-case-calculation

器件型号：TPS22990

工具/软件：

1.请提供 TPS22990DMLR 在 Vin = 0.8V、Vbias = 3.3V、环温为50摄氏度时的功耗。
它是在线仿真、还是有 Excel 数据表？


2.由于数据表提供的计算是 IC 的环境温度,他们 想将热耦合连接到外壳顶部,您是否有结至外壳的计算公式?

谢谢

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Roger、

    负载开关中的功耗主要是通过 FET 的功耗、即 ID^2 * Rdson。

     该应用的负载电流和环境温度是多少？

    要计算 Tj(结温),您需要使用公式 Tj = Ta +( RθJA * PD )。

    Ta =环境温度

    RθJA =结至环境热阻(51.4 °C/W)

    PD =  ID^2 * Rdson。

    谢谢  

    Amrit  

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    尊敬的 Amrit：

    感谢您的回复、但客户需要计算结至外壳温度

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Roger、

    对于结至外壳、您可以考虑  上述公式中的 RθJC (65°C/W)而不是 RθJA。