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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1507675/csd17318q2-chipped-corner
工具/软件：
您好、
我想问一下主体材料顶部到基板的距离是多少？
原因：元件上有一个小芯片角、它仍在 IPC 规格范围内。 我想知道小芯片是否是更换部件的原因。
谢谢！
Francisco,
我正在与制造部门进行双重检查、但我很确定这款芯片不会通过我们的最终检查标准、因此绝不会向您发货。
此设备是不是像这样、然后才能在板上进行起搏？ 或者器件在组装过程中是否受到了一些机械影响？
拐角损坏看起来可能是某种冲击力、这是栅极键合线所在的角落。
鉴于力的可能严重程度、无法预测器件的可靠性。 这些类型的冲击可能会在硅/线键合问题中产生微裂纹、随着时间的推移、尽管现在工作正常、但当器件反复加热和冷却时、实际上可能会出现故障。 无法预测这一点、只有在应用程序使用中才会看到这是否正确。
数据表中引线框或基板的厚度为0.2mm、芯片输出可能非常靠近栅极键合线、该键合线从内部焊盘回路到硅片以形成栅极连接。
不过、我正在尝试找出该环路的高度、我建议最安全的做法是在此情况下更换器件。
非常感谢您使用我们的器件
此致
Chris Bull
Chris、
感谢您的快速响应。 我相信这发生在我们的网站,由于处理不当。 我已经将信息转发给生产团队以更换部件。
