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[参考译文] LP5814:热回流焊数据和施加的力的需求

Guru**** 2481805 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1506958/lp5814-need-for-thermal-reflow-data-and-applied-force

器件型号:LP5814

工具/软件:

您好:

 美好的一天!


我们目前正在与我们的一家制造工厂合作、以收集以下信息。      

站点:  珠海。

请向我们提供以下 MPN 的回流焊数据。

  • 注意:  放置/施加力:-  放置力/施加的力是拾放机器将组件放置在 PCB 上所需的力。

 

 

 

 

预热

时间高于流动性

 

MPN

作用力

最高温度

温度(°C)

时间(秒)

温度(°C)

时间 (秒)

供应商注释

LP5814DRL

 

 

 

 

 

 

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Anu:

    让我与我们的工程团队核实一下、稍后再回复您。

    此致、

    Felix

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    尊敬的 Anu:

    您能给我发送一封电子邮件(felix-wang@ti.com)吗? 我将向您提供信息。

    此致、

    Felix

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    没问题