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[参考译文] TPS723-Q1：哪个 SOT 引脚对于该器件上的散热性能更好？

admin
Guru**** 2318030 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1508850/tps723-q1-which-sot-pin-is-the-best-for-heat-removal-on-this-part

器件型号：TPS723-Q1

工具/软件：

您好！ 我正在使用此器件、想知道什么引脚对于散热最有效。 我已经查看了其他一些负电压稳压器、我相信 Vin 引脚可用于从芯片上进行最有效的散热。 使用此器件有哪些注意事项？ 没有好的答案吗？ 我问的 PCB 布局人员问过、我真的被卡住了。 数据表似乎没有提供直接的指导。 我们不使用大量功率、但希望知道最佳解决方案。

谢谢、

Luke

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    TI__Guru**** 2318030 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Luke、

    从 GND 引脚进行推荐的散热方法。 在设计允许的情况下、我们建议使用尽可能大的 GND 平面和尽可能厚的 GND 层(或多层)、然后将 GND 引脚连接到该平面以实现最有效散热。 在 IN 和 OUT 上使用较大的多边形覆铜也有助于散热、但 GND 效率最高。

    此致

    Ishaan

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    TI__Guru**** 2318030 points
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    您好、Ishaan、您建议将接地作为主要热路径、但也要尽可能多地使用其他路径？

    此致、

    Luke

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    TI__Guru**** 2318030 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    否、接地引脚和接地焊盘是 TI 建议从器件进行散热的路径。