主题: UCC27714中讨论的其他器件
工具/软件:
大家好!
我对 UCC27710有疑问。
是否有任何文档显示在向 HS (6引脚)施加620V 电压时对 LO (5引脚)的影响?
我想知道是否有任何原因或指标表明引脚之间的绝缘空间不是问题。
此致、
Ishiwata
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大家好!
我对 UCC27710有疑问。
是否有任何文档显示在向 HS (6引脚)施加620V 电压时对 LO (5引脚)的影响?
我想知道是否有任何原因或指标表明引脚之间的绝缘空间不是问题。
此致、
Ishiwata
你好 Shuji。
感谢您关注 UCC27710。 您的问题是关于8引脚 SOIC 600V 驱动器的关于引脚间距的常见问题。 在布线间距方面、有几个特定于应用的因素。 大多数应用不具有处于 IC 额定值的工作电压是一个考虑因素。 在许多情况下、应用电压远低于驱动器额定值、实际电压不构成问题。 在其他情况下、该应用要求在电路板和元件上涂抹涂层、从而减小所需的间距。 任何8引脚 SOIC 高压半桥驱动器都存在此问题、因为靠近 高压引脚的始终有低电压或接地引脚。
此致、
您好、Ishiwata、
我看了一些关于建议间距的基本信息。 这取决于标准目标。
对于400V 无涂层电路板、建议的间距为~1.4mm 或更高。 SOIC14封装还有一款600V 驱动器、在高压引脚上的间距要大得多。 如果需要更大的间距、您可能需要查看 UCC27714 600V 半桥驱动器。
此致、
您好、Ishiwata、
我不知道有使用 UCC27710的 PFC ti 参考设计。 但我找到了一个具有类似600V 驱动器的参考设计、即用于图腾柱 PFC 设计的 UCC27714。
https://www.ti.com/tool/TIDM-02008
希望这对您有所帮助。 两款驱动器都是600V 半桥驱动器。
此致、