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[参考译文] TPS25854-Q1：灌封树脂封装

admin
Guru**** 2473980 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1511531/tps25854-q1-resin-encapsulation-by-potting

器件型号：TPS25854-Q1

工具/软件：

您好、

1.通过灌封来密封 IC 树脂封装是可以的吗?
我想用聚氨酯树脂或环氧树脂作为灌封材料。

2、树脂密封是否有任何条件,请告知我。

此致、

Nishie

  • 0
    TI__Guru**** 2473980 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Nishie、

    我们没有尝试对这部分进行灌封、因此我们以前没有将这部分用于灌封材料的任何数据。

    建议在您的应用中在预期的温度范围内对其进行测试和评估。

    BR、

    Seong