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[参考译文] TPS7H1121-SP：TPS7H1121MPWPTSEP TSSOP 24引脚封装和散热焊盘问题的尺寸

admin
Guru**** 2474530 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1511644/tps7h1121-sp-footprint-of-tps7h1121mpwptsep-tssop-24-pin-package-and-thermal-pad-issue

器件型号：TPS7H1121-SP

工具/软件：

  TPS7H1121MPWPTSEP 封装下方是否包含 E 焊盘(散热焊盘)？

如果是这样、我在数据表中找不到封装、您能为我提供 TPS7H1121MPWPTSEP (TSSOP 24Pin)器件的封装图吗？

  • 0
    TI__Guru**** 2474530 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：

    是的、该器件的封装将具有散热焊盘。 目前、由于该器件仅处于预发布状态、因此您可以在采用相同封装的任何其他 TI 器件的数据表末尾找到封装图。 此处是封装查找工具的链接、该工具显示了 采用24引脚 PWP 封装的其他器件。

    谢谢、

    Sarah