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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1504092/lm65645-q1-heat-cycle-test-for-solder-crack-reliability
工具/软件：
尊敬的专家：
您能否提供阶梯式封装和凹陷式封装的可靠性测试数据文档、以用于热循环测试中的焊接容差？
此致、
Yusuke
你好
我将与我们的 PE 交谈、并尽快回复您。
谢谢
请参阅随附的信息。
e2e.ti.com/.../LM65645_2D00_Q1_5F00_Cobra_5F00_BLR_5F00_Data.docx
您好 Frank、
您还能否提供 LMR38025-Q1等凹陷式封装威布尔图、以便与 LM65645-Q1 (step-cut)进行比较？
好极了
让我看看我们能做什么。
请注意、此器件尚未发布、并非所有信息均可用。
您可以访问以下链接以请求更多信息： https://www.ti.com/ppap
您能否分享将 IC 安装在电路板上时如何使用焊料进行沉降的图片？ (EVM 正常)
