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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1509885/tps709-request-for-thermal-simulation-model
工具/软件：
我们恳请申请元件 TPS709的热建模数据和功率耗散特性。 包括说明其热模型是2R 类型还是集总模型类型。
您好 Binahah
数据表在第6.4节中提供了热性能信息： https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps709.pdf
有关数据表中指定的热性能信息的详细信息、请参阅应用手册"半导体和 IC 封装热指标" www.ti.com/.../spra953d.pdf。
我还推荐应用报告"电路板布局布线对 LDO 热性能影响的经验分析" https://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf
如果您有其他问题、敬请告知。
此致、
丹尼尔·埃斯帕尔扎
