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[参考译文] TPS82130：TPS82130SILT 金镀层厚度？

admin
Guru**** 2386600 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1503415/tps82130-tps82130silt-gold-finish-thickness

器件型号：TPS82130

工具/软件：

尊敬的团队：  

我介绍了 TPS82130SIL、我试图寻找有关器件引线材料厚度的更多信息。 您能否提供此器件上金层的厚度？

谢谢您、

Filipe  

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
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    尊敬的 Filipe,  

    请参阅此帖子： [常见问题解答] TI 的 NiPdAu 铅涂层的金(Au)、钯(Pd)或镍(Ni)厚度是多少？ -逻辑论坛-逻辑- TI E2E 支持论坛

    此致、

    Gautam

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
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    Gautam,  

    我认为这并未完全回答我的问题、因为  TPS82130SIL 具有 Niau 铅涂层、而您发布的常见问题解答适用于 NiPdAu 铅涂层器件。 他们碰巧碰巧是一样的吗？ 或者、uSiP 设备是否随意使用 Pd 涂层？

    此致、

    Filipe Rubinstein

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
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    尊敬的 Filipe,  

    Unknown 说：
    TPS82130SIL 具有 Niau 铅镀层、而您发布的常见问题解答适用于 NiPdAu 铅镀层器件。

    感谢您强调这一点。 您可以参考此 白皮书。 它提到" µm 使用镍/金表面处理的 PCB、金厚度应小于0.5 μ m、以避免降低热疲劳性能 "

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    TI__Guru**** 2386600 points
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    尊敬的 Filipe,  

    Unknown 说：
    TPS82130SIL 具有 Niau 铅镀层、而您发布的常见问题解答适用于 NiPdAu 铅镀层器件。

    感谢您强调这一点。 您可以参考此 白皮书。 它提到" µm 使用镍/金表面处理的 PCB、金厚度应小于0.5 μ m、以避免降低热疲劳性能 "