主题中讨论的其他器件:LMQ66430、
工具/软件:
您好:
我的 TLVM 23615出现问题。
我使用此元件将24V 转换为5V 和3.3V、以便为 CPU 供电。
对于我所构建的5个电路板中的3个不起作用。
24V 正确到达 VIN 和 EN、但输出电压为0。
在2个运行良好的电路板上、输出电压正确。
该原理图是由 TI 工具设计的。
所以、这是 PCB 设计或布线布局的问题、但我不明白为什么。
请帮帮我。 接受任何建议!
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工具/软件:
您好:
我的 TLVM 23615出现问题。
我使用此元件将24V 转换为5V 和3.3V、以便为 CPU 供电。
对于我所构建的5个电路板中的3个不起作用。
24V 正确到达 VIN 和 EN、但输出电压为0。
在2个运行良好的电路板上、输出电压正确。
该原理图是由 TI 工具设计的。
所以、这是 PCB 设计或布线布局的问题、但我不明白为什么。
请帮帮我。 接受任何建议!
您好、Rahil、
以下是使用示波器在工作板和非工作板之间拍摄的图像。
对于每块电路板、我都附上:
电源连接器(24V)处的电压
基于 LMQ66430的16V 电路的输出电压。 此输出适用于我的所有 PCB (5/5)
TLVM23615 EN 引脚上的电压>24V (5/5 PCB 上)
SW 上的电压->可正常工作的 PCB 和不可正常工作的 PCB 之间的巨大差异!
5V (3/5) PCB 的输出电压不起作用。
希望您能帮助我找到问题所在。
此致、
Olivier
您好、Oliver:
看起来更好。 数据表中可能有帮助的其他提示:
1.将输入电容器尽可能靠近 VIN 和 GND 端子放置。 VIN 和 GND 引脚相邻、简化了输入电容的放置。
2.将 VCC 的旁路电容器靠近 VCC 引脚放置。 该电容器必须靠近器件放置、并使用短而宽的布线连接到 VCC 和 GND 引脚。
将反馈分压器尽可能靠近器件的 FB 引脚放置。 将 RFBB、RFBT 和 CFF (如果使用)在物理上靠近器件放置。 与 FB 和 GND 的连接必须短且靠近器件上的这些引脚。 与 VOUT 的连接可能会更长一些。 但是、不得将这一条较长的布线布置在任何可能电容耦合到稳压器反馈路径的噪声源(例如 SW 节点)附近。
4.在其中一个中间层至少使用一个接地平面。 该层充当噪声屏蔽层和散热路径。
为 VIN、VOUT 和 GND 提供宽路径。 使这些路径尽可能宽和直接可减少电源模块输入或输出路径上的任何电压降、并更大限度地提高效率。
6.提供足够的 PCB 面积,实现适当的散热。 必须使铜面积足够大、以确保实现与最大负载电流和环境温度相称的低 RθJA。 PCB 顶层和底层必须采用2盎司铜、且不得小于1盎司。 如果 PCB 设计使用多个铜层(建议)、这些散热过孔也可以连接到内层散热接地平面。
7.使用多个过孔将电源平面连接到内层。
如果仍有问题、请告诉我。
此致、
Rahil