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器件型号：LP2951-Q1 工具/软件：
此 LP2951-Q1 数据表中有两个具有不同散热焊盘尺寸的图、但在订购方面没有区别？ 现在使用的是什么？ 是否总是较高的版本？ 这让人困惑...我不想在布局中使用错误的封装... 提前感谢
您好 Joachim、
如果您能提供您感兴趣的 OPN、请查看我们的制造产品。
旧芯片似乎使用 DRG0008A 封装、而新芯片使用具有较大焊盘的 DRG0008B 封装(当散热焊盘发生变化时、通常是使芯片的热性能与之前的迭代一致)。 但是、似乎也在相同的 OPN 下发货。 在过渡到新芯片时、对于布局、我建议使用更高的版本。
此致、
Gregory Thompson
