[参考译文] TPS7H2201-SP：用于热阻计算的功率

您好、Erick、

我们的热模型是在建议运行条件额定值所允许的最大功率耗散条件下生成的。

请记住、虽然数据表中的热指标作为封装之间的标准化比较非常出色、可用于热性能的一般近似计算、但如果需要精确计算、其有效性会受到限制。 热建模可能很复杂、并且在很大程度上取决于 PCB 设计和布局、这可能与用于提供热指标的标准化测试板的布局不同。

如果需要进一步说明、请告诉我。

谢谢、
伊丽莎白

谢谢 Elizabeth。  因此、如果我想计算功率(P=I^2*R)、在这种特定情况下 、在建议的工作条件 I_max = 6A 下、 R 应该使用什么？ 它是45米、87米、还是其他东西？ 感谢您的帮助！

您好、Erick、

请问您尝试通过这个计算实现什么、以便我能为您提供更好的帮助吗？

功率耗散计算将使用 R_ON、但该规格会根据工作条件和温度而变化。

谢谢、
伊丽莎白

尊敬的 Elizabeth：

我正在尝试确定结至外壳(顶部)和结至外壳(底部)之间的估算 Δ T。 如果我具有数据表中的热阻、可以使用器件提供的电源找到该信息。 因此、根据在确定热阻值时的测试方式、我会知道估算的 R_ON 值是多少。 您能否说明使用了什么工作条件和温度来确定热指标？  

您好、Erick、

关于 R_on、功率耗散的最坏情况是数据表规格中最高的 R_on。

谢谢、

伊丽莎白