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器件型号：LMG1210 工具/软件：
LMG1210 SPICE 模型似乎无法正常工作。
数据表要求将 HSPAD (引脚21)连接到 HS。
这也是我们在评估板原理图上看到的。
但是、只有 HSPAD (引脚21)连接到 LSPAD (引脚20)并且两者都接地时、OrCAD 仿真才起作用。
问题是：
如果模型工作不正常、我是否可以使用 连接到 PCB HS 的 HSPAD (引脚21)、同时 在仿真中将 HSPAD (引脚21)连接到 LSPAD 和 GND？
在这种情况下、仿真结果是否安全？
TI 是否可以发布新的不同 SPICE 模型来纠正这个问题？
请注意、加密模型和未加密模型具有上述内容。
谢谢你
Attilio Ortolani
