[参考译文] TPS55287：请查看原理图。

你好、Kakimoto-San、

感谢您联系我们。 我知道这里的应用是什么吗？

关于原理图、我的反馈如下：

1. C4001、C4019、C4020、C4021的部件号是什么？

建议将 C4004、C4005、C4014、C4017封装更改为0402封装、并将其靠近 IC

在 EN 引脚中添加一个下拉电阻。

4.确保上拉 SCL 和 SDA。

将 R40000更改为0 Ω。

建议将 R4009和 R4008更改为1206/0805封装以进行散热。

7、借助输出电容 PN、我将帮助您评估补偿参数。

8.遵循布局 guideline.e2e.ti.com/.../5710.TPS55289-Layout-Guideline.pdf

此致、

木林

亲爱的穆林

感谢您的答复。
此电路的预期用途是调整连接到后级的加热器的温度。
因此、纹波电压并不那么重要。
但是、该电路板应尽可能小。

1.所附第一个 TPS55287_E2E.pdf 的第二页包含 BOM 列表。 下面再次对其进行说明。
 C4001：GRM21BR61A476ME15L
 C4019：GRM188R61E106MA73D
 C4020：GRM188R61E106MA73D
 C4021 : 16TQC33MYFB

2.对不起,我忘了告诉你。 芯片尺寸以 mm 为单位。(0603 mm = 0201英寸)
   我把它放在包裹附近。

3-5. 我懂了。

6、理解。 由于需要小型化、我们将尽可能适应。

7-8. 我懂了。

此致

Kakimoto：

我将在今天晚些时候答复你。

Kakimoto：

由于 尺寸有要求、我们有一款新产品 TPS55285： https://www.ti.com/product/TPS55285 、它已采用 APLED 封装、将于10月 RTM。 它的封装尺寸为2.3*3.5、外部元件更少。 你有兴趣吗?

我可以看到环路参数。

此致、

木林

亲爱的穆林

感谢您查看我的原理图。

我对 TPS55285感兴趣。
感谢您的建议。

但是、对于此电路、我想继续使用 TPS55287。
这是因为设计时间很短、我们已经开始排列组件。

此致、