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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1499311/bq76922-land-pattern-and-solder-aperture-recommendations
工具/软件：
您好：
我正在尝试查找 BQ76922的焊接焊盘图案建议、其封装系列为 WQFN、其 TI 封装名称为 RSN。
我 也尝试在 TI 的封装查找器页面上找到它、然后找到了相应的 TI 封装及其 图形。
在此图中仅显示了 IC 尺寸、而不是建议的焊盘图案和焊锡膏孔径。
请提供建议的焊盘图案和焊锡膏孔径尺寸。
谢谢
Vaibhav
你好、Vaibhav、 感谢您提请我们注意这一点。 我正在与团队一起解决这一问题。 此致、 Alexis
你好、Vaibhav、
现在、数据表的最后几页显示了这一点。 感谢您提出这个问题。
此致、
Luis Hernandez Salomon
您好 Luis：
它还没有更新,你能检查从你的结束 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/bq76922.pdf?ts = 1747748031650&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FBQ76922
页号 72仍然显示了与旧数据表中显示的相同的结果。
你好、Vaibhav、 感谢您提出这个问题。 我们目前正在研究这一问题。 此致、 Alexis
