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[参考译文] TPS3823-Q1：TPS3823-33DBVR

admin
Guru**** 2337100 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS3823-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1521559/tps3823-q1-tps3823-33dbvr

器件型号：TPS3823-Q1

工具/软件：

器件型号：  

原始器件型号： EM6323LXSP5B-2.9+ ( 监控电路、带看门狗 )移至 TPS3823-33DBVR。

因此、请告知我们在设计验证过程中要执行的所有通用测试。

谢谢、

Rackshith PG

  • 0
    TI__Guru**** 2337100 points
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    您好 Rackshith、  

    感谢您的联系。 可以听到您对 TPS3823-Q1感兴趣。  

    您能解释一下是询问我们在设计/验证流程中执行的测试、还是想寻找一些您希望执行以验证器件行为的测试场景？

    此致、

    Sila.  

  • 0
    TI__Guru**** 2337100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Sila、

    我正在寻找我希望执行的一些测试场景来验证器件行为。 需要您的输入。

    谢谢、

    Rackshith PG

  • 0
    TI__Guru**** 2337100 points
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    您好  Rackshith、  

    感谢您的澄清。  基本上应该检查复位行为。

    复位行为取决于 VDD 电压、WDI 下降沿时序和 MR 引脚。 因此、应该有3个主要的测试用例。 在每次测试中、 只需更改一个关键特性。  

    测试1： 检查复位行为；当 MR =高电平且  VDD > VIT-时。 在这种情况下、如果 WDI 保持高电平或低电平的时间超过超时周期、则会触发复位。 您可以验证时序。  

    测试2：检查复位行为；当 MR =高电平时 、启动 VDD > VIT-、 应用 WDI 负边沿导通时间。 更改 VDD 电压以了解 RESET 在多大的电压下何时置位(变为低电平)和置位(变为高电平)。

    测试3：检查复位行为； 当 VDD > VIT-(器件阈值)且应用 WDI 负边沿导通时间时、只要 MR 为高电平、复位就应处于高电平状态。  

    希望这对您有所帮助！

    此致、

    Sila.

  • 0
    TI__Guru**** 2337100 points
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    感谢您的见解 Sila。

    关于同一主题、我还有几个问题、如下所示：

    背景：

    该电压监控根据应用连接到不同的微控制器。

    监控电路的该 WDI 和 RESET 引脚连接到微控制器。

    如果这种新监控根据应用连接到不同的微控制器、则需要根据监控和微控制器数据表验证什么参数？  

    我只是在考虑系统层面、该监控模块是否与不同的微控制器兼容？

    谢谢、

    Rackshith PG

  • 0
    TI__Guru**** 2337100 points
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    您好  Rackshith、感谢您提供的背景信息。  

    我认为在您的系统中、您计划使用多个具有不同 MCU 的 TPS3823-Q1 (取决于应用)。 如果我的理解不正确、请告诉我。  

    我想强调的是、TPS3823-Q1 与不同的微控制器兼容。 通常、WDI 和 RESET 引脚连接到 MCU。 这是一个非常常见的应用用例。

    • VDD 引脚会监控 MCU 电源轨、WDI 引脚预计负边沿导通时间、以确保不会发生 MCU 冻结。 这样就可以检查 MCU 运行状况。 如果需要进行硬件复位、RESET 引脚也可以连接到 MCU。  

    请随时分享原理图、我可以快速检查连接、以便您看到所有内容都符合预期。  

    此致、

    Sila.