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您好:
我有几个问题:
①Is VEN 引脚是开漏输出?
数据表指出"开漏 I/O 引脚(SDA、SCL、HDQ、VEN)"。
电流检测电阻的②The Ω 建议值是5mΩ 至20mΩ、但我可以超过该值吗?
对于大约0.1A 的负载电流、我是否可以将电阻值复位为超过建议值、以便电流检测输入电势差处于±125mV 以内?
例如、0.5Ω 的电阻值。
我知道、即使出现峰值电流、电位差也必须保持在±300mV 以下。
③If 温度基准是 BQ34Z100-R2的内部热敏电阻、而不是外部热敏电阻、由于 TS 引脚具有内置的下拉电阻、是否可以悬空?
④If BAT+侧以共源极配置连接两个 IC 以实现反向连接保护、如果电池极性不正确、该 FET 是否会损坏?
在 BAT+侧、两个 PchFET 以共源极配置连接以实现反向连接保护、电池电压降压、DC3.3V 提供至 REGIN 引脚。
BAT 引脚的电压也连接到分压器电阻电路、电池电压流经反向连接保护电路。
这是个问题吗?
⑥Is 如下图所示、理解 SRN 和 SRP 与 PACK-和 BAT-的连接是正确的吗?
RL 是负载。 
谢谢。
