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[参考译文] UCC5350:打包

Guru**** 2316870 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC5350
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1523326/ucc5350-packaging

部件号:UCC5350

工具/软件:

尊敬的团队:

我是来自 ABB E-moblity Italy 的 Gabriele Manetti。

我们收到的许多元件(例如 UCC5350等)都在内部进行了空气封装。 因为这些都是 MSL2组件、我们是否仍然可以使用它们? 密封封装内是否存在空气?

请尽快回复

谢谢

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    您好 Gabriele、

    以下是指向以下有关 MSL 等级的文档的链接: https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf 

    只要密封袋、干燥剂就会保护设备免受空气湿度的影响。 打开包装袋后、建议在1年内将器件放置在 PCB 上。 您仍应检查 湿度控制卡、以确保袋子内侧足够干燥。  

    如果您担心器件暴露在潮湿环境中、始终可以烘烤组装好的 PCB。 但是、低于60%的湿度水平和低于30C 的温度会使地板寿命延长到高于该标准所示的时间。

    此致、

    Sean

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    您好 Sean、

    感谢您的快速响应。 我们收到了许多不是干燥包装的袋子中的成分。 如果你看一下图片,你可以看到袋子里有空气。 我的第一个问题是:这种情况(袋内有空气)是否可以接受、以及 TI 发货时是否有空气、或者袋在运输过程中是否穿孔、使空气(和湿度)进入?

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    您好 Gabriel、  

    是的、器件通常以密封的袋装运、但包含一些滞留的空气。 密封袋内应有一个标有"干燥剂:请勿进食"的包装袋。  该分组将吸收空气中的水分、并保护 IC 免受湿度影响。

    如果包装袋在运输过程中穿孔、则湿度可能会使干燥剂饱和、您应考虑烘干最终 PCB 以去除任何湿度。

    此致、

    Sean