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[参考译文] TPS650332-Q1:不同封装的影响

Guru**** 2317430 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1523760/tps650332-q1-the-impact-of-different-package

器件型号:TPS650332-Q1

工具/软件:

您好、

 客户之前使用的是封装 GE0024K、它有转角引脚 A1-A4;  

  

  最近收到的 IC 是 REG0024U、它没有转角引脚。 但客户的 PCB 为这四个引脚保留了焊盘。

客户需要确认、

1. 它可以直接使用吗? 如何处理  PCB 上的角焊盘。

2. 它是否会影响散热? 需要测试哪些参数。