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器件型号：TPS274160 工具/软件：
我们正在开发一个非安全远程 I/O 系统,用于我们使用的输出端 德州仪器(TI) TPS274160A 。 在讨论 IC 的其他引脚时、我们遇到了一些与正确的热故障清除方法相关的问题。
我把我的怀疑下面,这将是伟大的,如果能提供一些澄清.
请参考数据表中的这一部分
案例1：当该引脚永久连接至低电平逻辑 时-当发生故障时、自动重试模式激活。 此处、当 Tj <T (SD、rst)时、会清除热故障 或 切换 ENx 引脚后。
案例2：当该引脚永久连接至高逻辑电平时、 发生故障时通道将锁闭并保持关闭状态、直至清除热关断故障信号。
清除故障信号的第一种方法： 步骤1。 将该引脚拉至低电平逻辑以启动自动重试模式 、步骤2。 切换相应的 ENx 引脚。
第二种清除故障信号的方法：步骤1. 直接切换相应的 ENx 引脚、并将其 THER 引脚上拉。
案例3 :将该引脚连接至 MCU ,初始状态被拉高,在故障条件下通道锁闭,经过一定的延迟后将该引脚拉低以启动自动重试模式,之后切换 ENx 引脚以清除故障信号。 一旦故障信号被清除、将其拉至高电平。
问题1： 在情况2中、这是清除故障信号的正确方法。
问题2。 在3种情况中、建议使用哪一种
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