工具/软件：
尊敬的 TI 专家：
我想问几个问题、
请查看我的以下问题、
尊敬的 J：
为了简单起见、串联电容器也被称为 SCAP、以帮助在两个相位上进行能量传输。
1)是的,因为它作为存储能量的输出。 较大的 SCAP 意味着更多的能量来帮助应对突发瞬变、较小的 SCAP 意味着在负载瞬变期间对稳定输出的帮助较少。
2)是的,由于相位之间的能量变化,SCAP 的值会影响其自身的纹波。 它不直接显示输出纹波、但其作用类似于具有不同的电容值、即 SCAP 两端的平均电压将 根据存在的纹波量 而变化、从而影响器件开关。 我们建议对 SCAP 使用低 ESR 来缓解纹波问题。
3)更大的 SCAP 意味着更长的充电时间。 器件将需要根据 VIN 为 SCAP 充电、一旦 SCAP 达到 VIN 的一半、它将开始软启动。 该器件具有阈值、可在电压监控器读取的电压超出 VIN 触发关断的35%和65%时触发故障、直至值恢复到阈值范围内。 如果您处于这些 参数范围内、除非触发其他条件、否则器件很可能正常运行。
4)我认为短预充电时间不会是问题、因为器件会等待进行软启动、直到 SCAP 充电1/2Vin。 现在、如果预充电时间过长、则会延迟启动、如果您可以、这不是问题。 如果 SCAP 过大、真正的问题将是处于稳定状态、 它可能会降低系统速度、尤其是在瞬态时。
5) Vin 斜升、一旦高于 UVLO、EN 引脚就会上升、SCAP 预充电至1/2 VIN、然后开始软启动、 VOUT 斜升、PGOOD 变为高电平。
SCAP 预充电导致的延迟可参见 DS 的公式1：
此致、
Eileen
