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[参考译文] TPS736:TPS73633MDBVREP 内部结构异常

Guru**** 2325560 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1505420/tps736-tps73633mdbvrep-abnormal-internal-structure

器件型号:TPS736

工具/软件:

你(们)好

我们对该产品进行了超声波扫描、发现内部键合线区域的引脚已脱层、引脚与塑料封装完全分离
您能否帮助确认导致这种情况的原因? 这是正常的吗? 它是否会影响使用
谢谢你

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    嗨、李英娇;'

    已进行过 超声波扫描的设备有多少?

    请提供与批号相关的内容?

    图片不是那么好...

    你有一个更好的图像看吗?

     

    BR;

    Bett

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    你(们)好
    请检查新照片。 谢谢你

     

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    尊敬的 yingjiao LI;

    这些新图像是否与之前图像的单位相同?  分层观察到的区域指向不同,以前的图像是在模具板,而最新的图像在引线框(中间针),这是接地针.

    您为何进行 超声波扫描?

    应该了解此受影响 商品的批号或 2D 标签、以便追溯批次历史记录?

    BR;

    Bett

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    你(们)好

    我们发现有多个部分的图层,所以图像是不同的

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    尊敬的 yingjiao LI;

    我有点困惑,你是什么意思的多个部分的层? 您是指客户组装的电路板还是 从不同器件捕获的图像?

    我们的 QSS 规范 QSS-009-044 对铅指说: a) 粘接面积:不允许分层 b) 非粘接面积:分层允许不超过非粘接面积长度的 50%或 1mm、以较小者为准。

    很难从 SAM 图像中看出。  但似乎是 LF 中指、这是一个 Grnd 针脚、没有电线粘接在一个具有 dellam 的针脚上。

    BR;

    Bett