[参考译文] LMZ13608：LMZ13608TZ 引脚 9 短路？

尊敬的 Chiara：

请发送一遍布局、以便我们也可以查看这一点。  

此外、在以前的工作板上、原理图是否相同？

谢谢您、

Joshua Austria.

您好、Joshua、

是的、原理图与布局相同。 它们必须做同样的事情、只是一轮新的 PCB 和 LMZ13608。

希望这可能有所帮助。

谢谢！
Chiara

尊敬的 Chiara：  

我有几条关于原理图和布局的说明。

原理图：

• 您的输出和输入电容器的额定值是多少？ TI 建议电容器的额定电压至少是其设定经验电压的 2 倍、以避免明显降额并确保在必要引脚上提供适当大小的输出电容。
• VIN 上是否有输入滤波器网络？ 布局看起来在 VCC 上有几个额外的元件、原理图中似乎没有这些额外的元件。 如果是、请提供此信息。
• 您是否测试了此配置的稳定性？ 通过使用小电阻（约 10-50 Ω）中断反馈路径、您可以注入一个小信号来测试原理图的环路响应。 如果有、请分享、如果没有、您能进行稳定性测量吗？

布局：

• 我不确定元件与接地之间的连接方式。 是否有屏幕截图中未显示的接地平面或隐藏的顶部接地平面？ 如果正确、请共享所有相关层和平面。
• VIN 到 GND 环路在该布局上相对较大、这将增加整个系统产生的噪声量。 由于该布线非常接近反馈、我担心噪声可能耦合反馈并中断系统的调节。
• 散热过孔非常少、 GND 平面相对较小。 TI 建议使用与以下布局类似的散热过孔和接地覆铜、以实现充分散热。 过度使用时、如果结温升至该器件的建议工作温度 (125°C) 以上、这可能会导致器件发生故障。  
  
• 您是否有访问 EVM 的权限？ 如果没有、我建议订购一个  电路板、并在您的电路板和 EVM 之间进行 ABA 交换。 这将使我们能够随着时间的推移测试这两种解决方案、并帮助确定这是部件问题还是应用问题。

谢谢您、

Joshua Austria.

您好、Joshua、

感谢您的详细答复。 我将按照您的列表尝试执行相同的操作。

原理图：

• CO3 和 CO4 是 330uF (0、33mF) 6、3V 2917 的钽电容器。 （它们实际上不是输出电压的 x2）
  CO2 是一个 47uF 6 3V X5R 0805 电容器
  Css 是一个 0、47uF (470nF) 50V X7R 0805 电容器
  Cin 1、2 和 3 是 10uF 35V X5R 0805 电容器
  轻度高温是否会影响额定电压？
• 没有、没有额外的滤波器。 我想您是指图像右侧上的两个电阻器。 它们未进行焊接、我认为（第一个原理图并非是我的）、可用于放大 FB 电阻器的情况。
• 我没有想到这个测试、谢谢。 我会尽快尝试。
  
  
  

布局：

• 是的、这有一个 GND 平面。 实际上、原理图的所有 4 层都具有 GND 平面、并通过沿所有电路板分布的过孔连接在一起。
• 为了减少环路、将来是否建议为 Vcc 使用多边形并将其保持在右侧？ 如何将更多的输入与接地和输出分开？ 我正在努力改进接地环路上的缝隙、因此感谢您提供的每一项帮助。
• 这绝对是我们需要做的事情。 现在我们尝试将温度保持在 80°C 以下。 我们将 PCB 放在散热支架上、以避免温度问题。
• 不、我没有 EVM、但我会尝试获得一个。 目前、我们已使用电力负载在我们的电路板上进行了测试。 在相同的 PCB 但不同的  LMZ13608 下、我们可以看到不同的结果。 有时 9 针脚似乎短路、CO3 在 2 小时后几乎爆炸。 使用其他 LMZ13608（相同元件，PCB、PCB 支持和环境温度）时、测试可运行数天、不会出现问题且不会升高温度。 因为这不是可重复的事件、所以我不确定应该对 EVM 执行什么测试。
  [为了更清楚地说明：使用相同的 PCB、我意味着它们来自同一批次。 但我还尝试了使用同一电路板、方法是焊接两个 同时获取的不同 LMZ13608。 它持续了一次,一次燃烧]

我肯定会为您提供建议。

非常感谢、
Chiara

尊敬的 Chiara：

我明白了。 感谢您确认所有这些项目。  

我不知道为什么引脚 9 在任何情况下都会烧坏、因为这是此器件的 NC 引脚。 在器件发生故障的情况下、电路板是否过热？ 针脚 9 对什么短路？  

此外、我也不确定使用非短路单元时器件温度不会如何升高。 我仍然希望器件在开启时会产生热量。 您能详细介绍一下您的过程和在这些电路板上运行的测试吗？

为了减少环路、我要查看之前提供的布局屏幕截图。 数据表的应用部分也提供了此说明。 这样可以充分了解该器件的理想布局外观及其背后的原因。  

在对这些器件进行返工/安装时、是否确保遵守回流焊参数？  如果 超出回流焊指导原则、器件可能会在内部损坏。 您可以在数据表中找到此器件的回流焊参数。

至于 EVM 测试、我将执行与在 EVM 上的电路板上相同的测试、以查看 EVM 上的模块是否出现类似的行为/故障。 虽然它不一定是可重复的、但我想尽可能排除尽可能多的变量。 这样、我们可以更好地确定问题是布局问题还是器件问题。 请告诉我波特测试和 EVM 测试如何与器件搭配使用。 我期待您的反馈。

谢谢您、

Joshua Austria.