[参考译文] LM117：适用于定制封装应用的裸片供货情况

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1530349/lm117-bare-die-availability-for-custom-packaging-application

器件型号：LM117

工具/软件：

大家好、
我们正在研究一个需要将 IP117SMD05 替换为 LM117 系列的项目、LM117 系列在技术上是最佳选择。 但是、我对封装有很大的限制。
情况：

LM117 完全符合我的电气规格
、但标准封装不符合我的 PCB 设计限制
我在制造过程中有定制


封装能力我的问题：Texas Instruments 是否为从事自有封装的集成商提供裸/无封装形式的 LM117 芯片？


我咨询过 Arrow Electronics、他们推荐我访问此论坛、以便直接从 TI 获取信息。
是否有人有过类似请求的经验？ 建议采用什么流程来评估这种可能性？
感谢您提供的任何指导或联系方式。
此致、
Alvaro

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2343770 points

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您好 Alvaro、

感谢您的提问！

目前、该器件不提供该选项。这以前在销售裸片和提供不同封装选项时更为常见。但是、这可能会带来质量问题、通常不建议这样做。感谢您的询问和问题、很抱歉这不是当前产品。

谢谢您、

McKyla

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[参考译文] LM117：适用于定制封装应用的裸片供货情况