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[参考译文] TPS25772-Q1:热絮凝:PMP40933

Guru**** 2347070 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1527713/tps25772-q1-thermal-caluculation-pmp40933

器件型号:TPS25772-Q1

工具/软件:

您好的团队、

我想确认如何估算热能的产生。  

当 Vin=13.5V、Vout/Iout=20V/3A 时、效率约为 96%。

功率损耗为 60Wx4%=2.4W。  ψJB Δ t=7.2C/W、因此 deltaT=17.28C。

从测试报告中可以看出、deltaT 温度达到 65°C。 您能解释一下计算结果与测试结果之间的差距吗?

客户的最坏情况是 Tamb=90C、在这种情况下很难使用 60W、有没有好的办法来处理它?

此致、

Youhei MIYAOKA

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Youhei、

     7.2C/W  ψJB 是结至电路板热阻抗。 根据热像图、器件周围的电路板温度可能约为 80°C、器件下方的 PCB 温度甚至更高。 因此、theta_JB 不应高到 65°C。

     在 90°C 环境温度下、如果不采用额外的冷却方法、很难实现 60W 的功率。 应需要热折返。

    BR、

    Ke Wang

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    您好、Ke、

    好的、谢谢。

    此致、

    Youhei