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器件型号：TLV755P 主题中讨论的其他器件： TLV755EVM-087
工具/软件：
尊敬的 TI 团队：
我目前在使用 TLV755P 在中 DYD 封装 适用于 5V 至 3.3V 稳压应用、其中采用 400mA 的负载电流 。 在设计过程中、我会对 LDO 进行热计算。
在数据表中、我注意到了两个不同的值 RθJA ：
- 基于 EVM ：60.3°C/W
- JEDEC 标准 ：92.5°C/W
此外、数据表还指定：
- 绝对最高结温 ：–40°C to 150°C
- 推荐工作结温 ：–40°C to 125°C
请您指导我下一步操作 RθJA 值 是否适用于在实际 PCB 布局中进行热计算？
非常感谢您的支持。
此致、
Loganathan R
