[参考译文] BQ25628E：PCB 布局中的过孔尺寸

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1534120/bq25628e-via-sizing-in-pcb-layout

器件型号：BQ25628E

工具/软件：

您好；

（很抱歉，这个问题涉及的更多内容涉及制造规范，而不是技术规范 — 我正处于使用此 IC 的学习阶段）。

我尝试使用 BQ25628E 开发一个设计。在本部分的数据表中、PCB 布局指南规定在从 SW 引脚到 CBTST 和到电感器的路径中使用“多个过孔“。指南说明了此处非常小的过孔 (0.1mm？ 0.15mm？）、似乎位于制造频谱的“有效“端（至少在指 JLCPCB 和类似制造商网站列出的功能时）。

我很好奇、这里是否可以使用更大的过孔、或者是否可以对这些过孔的可制造性进行任何详细说明？在尝试使用此部件制作板时、我得到了很多关于无效间距的 DFM 错误、我很好奇是否有特定的语言、我应该在与制造商的谈话中使用这些语言、或者任何成功使用这些微小贝壳制作板的一般提示。

谢谢！

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2373240 points

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您好、

我认为、您指的过孔是直接放置在 IC 中心下方的过孔、用于将 SW 节点路由到 IC 下方、穿过 PCB、然后返回到 EVM 上的电感器。这些过孔的孔尺寸为 6mil (1.5mm)、位于较小的一侧。它们确实需要电镀、在我们的 EVM 中、它们被包覆。此外、它们连接到一个小的金属平面、因此最小孔环与制造无关、平面的分布应以任何方式比最小孔环距离宽：

很遗憾、关于可制造性的细节、您必须咨询制造商、了解其能力。我没有参与板的制造、所以我在与制造商交谈时没有任何特定的语言。就使用较大的过孔而言、这不应该是问题。最终目的是尽可能减小 SW 和电感器、SW 和 CBTST 以及电感器和 SYS 之间的电阻路径。

此致、

Juan Ospina.

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2373240 points

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非常感谢；是的、这些是我指的确切过孔。我很想知道我只能调整它们的大小,但是（为了学习）我很好奇,如果我能做的另一件事是移除内部层上没有连接的环形环 — 我认为我看到的 DFM 错误是关于（内部,不连接的）环形环之间的空间,我*认为*这是不相关的,可以安全地移除?

（我尚未设计出具有此器件所需精度的产品，因此我仍在了解如何进行此器件的设计）

在任何情况下,这是伟大的了解所有这些更好,谢谢！

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2373240 points

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如果中间层没有布线、我相信可以顺利将其移除。我会确认这不会给制造商带来问题。

此致、
Juan Ospina.

电源管理（参考译文帖）

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