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[参考译文] TPS55287:计算工具无法正常工作

Guru**** 2373240 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS55289, TPS55287, TPS55289-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1531172/tps55287-calculation-tool-not-working

器件型号:TPS55287
主题: TPS55289 中讨论的其他器件

工具/软件:

在上一个主题上、TI 建议使用 TPS55289 计算工具作为 TPS55287 的参考、因为这两个器件相似。

但是、当我尝试 打开 TPS55289-Q1 计算工具 Excel 电子表格时、Excel 会显示错误消息:“我们发现“TPS55289-Q1 计算工具.xlsx“中的某些内容存在问题。 它只给了我尝试修复电子表格的选项,否则电子表格将不会打开。

Excel “修复“电子表格后、它将以“受保护的视图“模式打开。 为了能够编辑这些值、我单击“启用编辑“按钮。 立即、电子表格中的一些计算值会丢失引用、Excel 会显示消息“Excel 已完成验证和修复文件级别。 工作簿的某些部分可能已修复或丢弃。 记录已删除:部分/xl/workbook.xml(工作簿)的命名范围“(我翻译了此内容,因为我的 Excel 是葡萄牙语)。

由于工作簿受到保护并且我没有密码、因此我无法检查或尝试更正丢失引用的公式。

  • TI 是否提供专为 TPS55287 设计的任何其他计算器工具或电子表格?
  • 如何使用  TPS55289-CALCULATION-TOOL.xlsx 解决问题
  • 除了支持的最大电感器电流之外、TPS55287 和 TPS55289 之间是否存在在计算环路补偿网络电容器和电阻器时我需要注意的任何其他差异?
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Victor、

    感谢您联系我们、这似乎是软件问题、而不是工具本身有问题。 是否可以使用此文件重试?e2e.ti.com/.../TPS55289_2D00_CALCULATION_2D00_TOOL_2D00_V1.0.xlsx

    除支持的最大电感器电流之外、TPS55287 和 TPS55289 之间是否有任何其他差异?在计算环路补偿网络电容器和电阻器时、我是否需要注意?

    没有其他区别。 完成设计后、您可以向我们发送原理图和 Cout 器件型号。 我们可以帮助检查您的补偿参数。

    此致、

    木林

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    嗨、Mulin、

    感谢您的快速答复。 很遗憾、您发送的文件给出了完全相同的结果。 首先、它表示需要维修才能打开。 修复后、文件将打开、我可以看到所有值和波特图。 但是、为了能够编辑绿色值、我需要“启用编辑“。 当许多公式丢失引用且单元格变为“#name?“时、  在 Excel 中、这表示 Excel 无法识别您的公式的一部分。

    我已经尝试过使用两种不同的计算机、它们具有 2021 和 2024 两种不同的 Excel 版本(来自 Office 365)、这两种计算机都存在相同的问题。

    • 您是否可以发送以其他格式保存的电子表格? 或未受保护?
    • 此外、关于设计、我知道数据表建议使用 4 层 PCB、以获得适当的内部接地层并降低 EMI 和噪声。 但是、为了降低成本、仅使用两层为 TPS55287 设计电路板是否仍然可行? 我的应用是 降压/升压模块 PCB、仅包含 IC 及其相关电容器 R 和电感器。 它是与系统的其他器件分开的 PCB、在纹波和噪声方面存在松散限制。

    此致、

    Victor

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    您好、Victor、

    我将对此进行研究并在稍后提供反馈。 谢谢。

    此致、

    木林

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    嗨、Mulin、

    我找到了一个解决方法,它对我有部分作用: 将 TPS55289-CALCULATION-TOOL.xlsx 上载到 Google 云端硬盘,并使用 Google Docs 打开它。 公式和计算也适用、但遗憾的是波特图不起作用。

    您能否回顾一下我的初始原理图并对其进行评论? 特别是补偿网络部分。 此外还会附加 BOM 电子表格。

    e2e.ti.com/.../VoltControl_5F00_PCB_5F00_Rev_5F00_B.pdfe2e.ti.com/.../8512.BOM.xlsx 

    配置:

    • VIN = 5 ~ 24V
    • VOUT = 3 ~ 20V
    • IOUT =最大 1.5A(通常在 100mA 左右或更低)
    • CDC 已禁用
    • 内部 FB
    • 内部 VCC
    • 600 KHz 开关频率(这些设置可以吗?)

    谢谢! 此致、

    Victor

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    您好、Victor、

    与团队讨论后、我们认为 Excel 工具是软件问题、而不是工具问题。 也许您可以联系 Microsoft 团队。

    关于原理图、我将进行研究并明天提供反馈。 感谢您的耐心。

    此致、

    木林

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    您好、Victor、

    以下是我的评论:

    确保 SCL 和 SDA 上拉。

    在开关频率为 600kHz 时、建议使用 4.7uH/3.3uH 电感器、以获得更好的瞬态性能。

    建议在 SW1 和 SW2 中保留 RC 缓冲器。

    建议在 ISP 和 ISN 布线中添加两个 10 Ω 电阻、以减少纹波。

    5.Compensation 参数现在看起来正常、但需要进行基准测试。

    6.遵循布局 guideline.e2e.ti.com/.../5224.TPS55289-Layout-Guideline.pdf

    此致、

    木林

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    你好 Mulin!

    再次感谢您的支持和反馈。

    SDA 和 SCL 由主板(包含 I2C 控制器 MCU)中的电阻器上拉至 3.3V。

    2.好的、更改为 4.7 μ H

    3.不幸的是,我们无法 在 PCB 组装后焊接 RC 缓冲器组件。 我们必须选择 提前组装器件的 RC 缓冲器还是不保留缓冲器。 您会推荐哪一种?

    4.确定、将添加。

    5、好的

    6.我认为 4 层 PCB 布局是 TI 的建议。 不过、您认为我们可以 在 2 层 PCB 上进行设计来获得不错的效果吗?  还是 4 层真的至关重要?

    此致、

    Victor

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    您好 Victory、

    我建议  在预先组装器件的情况下添加 RC 缓冲器。 您可以使用 330pF + 2.2 Ω(1206 封装)。 您是否有任何基准优化采购? 您可以在基准测试期间调整该值。

    我建议使用 4 层布局、以实现轻松布线和更好的热性能。

    此致、

    木林

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    嗨、Mulin、

    好的、我将根据您的建议添加 RC 缓冲器。

    遗憾的是  、我们没有此类测试所需的基准优化程序或工具。 我们是一家小型公司、使用 TPS55287 对 PCB 进行原型设计、供内部使用。

    我将继续进行布局。

    感谢您的关注、

    Victor

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    您好、Victor、

    我将等待您的更新。 请在进行任何更新之前保留此主题。 谢谢。

    此致、

    木林