This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1533904/tps562243-thermal-shutdown
工具/软件：
TPS562243 IC 会在以下情况下进入热关断吗？
IC 额定值高达 2A。
输出：3.3V @ 1.5A
输入电压 (Vin)：5V
环境温度：30°C - 40°C
此外、我们希望提供有关如何尽可能减少热量积聚和确保可靠热性能的建议。
附加了原理图和布局屏幕截图。
尊敬的 Kaushik：
TPS562243 IC 在以下情况下是否会进入热关断状态？
不应该、如果布局得到了很好的照顾、它不应该这样做。
此外、我们希望提供有关如何更大限度地减少热量积聚和确保可靠热性能的建议。[/报价] 我无法在内部接地层中看到散热。 你能确认一下吗? 此致、 Gautam
我无法在内部接地层中看到散热。 你能确认一下吗?
此致、
Gautam
对于 8 层 PCB、我们在第 2 层和第 7 层使用实心接地平面。 GND 平面使用通孔。
接地过孔的最大阻抗。 那么 A 会带来更好的散热。
Kaushik 通常建议在芯片接地平面附近使用散热 (PTH)。
IC 封装为 SOT-563、因此我将尽可能放置 PTH 过孔。
如有任何进一步的建议、将不胜感激。
因此我将尽可能多地使用 PTH。
他们中的几个应该就足够了。 就这些。
谢谢 Gautam。
