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[参考译文] BQ40Z80:DSG FET 正在烧写

Guru**** 2535660 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ40Z80, CSD18540Q5B

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1526677/bq40z80-dsg-fet-burning-up

产品型号:BQ40Z80
主题中讨论的其他器件: CSD18540Q5B

工具/软件:

您好:

我目前正在使用 BQ40z80 来设计电路板。施加的负载最大为 60A。 我使用了推荐的 MOSFET CSD18540Q5B、该器件根据数据表支持 29A 连续漏极。 因此、我已在每个栅极添加了 3 个与 10 Ω 电阻器并联、并从 IC 的 DSG 引脚添加了 4.02k Ω 电阻器。
在电路板上有这些元件时、MOSFET 开始在 35 - 40A 的放电下升温、温度会达到 85 - 90°C。 因此、如果 3 个 MOSFET 并联、那么对于这样的负载、它不应该发热、因为我希望它能够处理 60A 的最大连续电流。 如果需要、可以私下共享设计文件。

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    您好:

    何种类型的布线覆铜以及如何进行电路板层叠以适应当前使用的情况。 需要注意的另一点是、与控制 FET 的开路和闭合方式相比、电量监测计对负载的热量处理方式没有影响。 似乎限制可能来自 FET、但最有可能来自电路板层叠。

    谢谢您、
    Alan

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    您好:

    它是 MOSFET 区域上完整的覆铜(长度为 11.55mm、宽度为 18.55mm)。 是的、我得到了测量仪表没有加热器件、用于控制 FET。 该 FET 为  CSD18540Q5B。 堆叠层为 2oz 铜、4 层具有电源+信号、电源+信号、电源、电源+信号。 MOSFET 填充区域不受干扰。 加热仅来自 MOSFET 区域、而不是来自电路板的其余区域。

    *电源(正极和接地)。

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    您好:

    您是否有原理图来验证连接是否正确完成。

    谢谢您、
    Alan

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    您好:  

    是的,可以以私人方式发送它已发送请求,请接受。

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    您好:

    您的原理图已在私信内审核。

    谢谢您、
    Alan  

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    您好:  

    是的、想知道加热的原因。  
    而且、
    1.是否可以从 BQ40z80 中了解 MOSFET 的开关频率
    2.栅极到 MOSFET 的布线长度是否会影响并联 MOSFET 的电流消耗? 如果是、是否可以更改电阻值以保持类似的时序?

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    您好:

    1. 从 BQ40z80 中了解 MOSFET 的开关频率
    [/报价]

    无法更新测量仪表侧的开关频率

    栅极到 MOSFET 的布线长度是否会对并联 MOSFET 的电流分布产生影响? 如果是、是否可以更改电阻器值以保持类似的时序[/报价]

    -这将更好地指向 TI 的 FET 团队,但你确实需要观察栅极上的阻抗,这是基于布线。  

    谢谢您、
    Alan

    [/quote]
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    您好:  

    当然、它会有所帮助。