This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1539407/tpsm861252-layout-guideline-example-for-2-layer-pcb
工具/软件：
您好团队：
我们是否有 2 层 PCB 的布局指南/示例？
此致、
Shotaro
尊敬的 Shotaro-San：
有关所有布局相关文档、请参阅第 7 节。 为了改善热性能、强烈建议使用 4 层电路板。
e2e.ti.com/.../Collection-of-TI-Buck-App-Notes.pdf
Gautam
尊敬的 Gautam-san：
客户的设计使用 2 层 PCB。 这就是我发布到 E2E 的原因。 您能告诉我具体的建议吗？ TPSM861252 是一个模块。
Shotaro-San、我们没有任何关于 2 层的具体文档、因为建议仅针对 4 层。 如果需要、我们可以查看客户的布局。
我检查了 EVM 布局。 我认为“Inner1 Layer“和 “Inner2 Layer“只是为热管理做好了准备。 即使没有两层、DC/DC 模块也能正常工作。 是不是?
https://www.ti.com/jp/lit/ug/sluucy0a/sluucy0a.pdf
是的、您说得对。 因此、我之前提到过“为了获得更好的热性能“。 其余布局指南是 数据表 8.4.1 布局指南下介绍的任意方法、这已经足够好了。
此致、 Gautam
