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器件型号：TLE4275-Q1主题： LM2936Q-Q1 中讨论的其他器件
工具/软件：
您好、
这与 MPN - TLE4275QKTTRQ1 有关。 我有以下疑问：
- MPN（旧芯片和新芯片）应符合 RoHS 标准、无需豁免。
- 无铅包含必须小于 0.1%（对于旧芯片和新芯片）
- 您会建议使用哪个器件来使用新芯片或旧芯片、或者我可以使用其中任何器件
- 您还能告诉我这两款芯片的确切 TI 器件型号吗？
- 旧芯片和新芯片所需的最小和最大输入电容器是多少。
- 新芯片中是否存在任何反极性保护（如数据表中所述）、该保护仅针对旧芯片而提及。 请确认。
- 什么是结关断温度？旧芯片的热关断迟滞是多少？
- 旧和新芯片是否有过压保护？ 如果是、什么是过电压？过电压持续时间是多久？
- 您能否提供新芯片的电流消耗与输出电流@VIN = 13.5V 间的关系数据。
- 您能否提供旧芯片和新芯片的电流消耗与输出电流@VIN = 36V 间的关系数据。
- 您能否提供旧芯片和新芯片的压降电压 (VDO) 与 IOUT@VIN = 13.5V、@125°C 和 25°C 之间的数据。
注：仅当 MPN 完全符合 RoHS 要求且无豁免且含铅量小于 0.1%时、请提供上述所有数据。
此致、
Ajay
