This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1542657/tps564252-request-for-confirmation-tps564252-thermal-performance-under-load
工具/软件：
您好、
我 目前正在使用 TPS564252 直流/直流转换器为系统提供 5V 电源（输入= 12V）、负载电流约为 3.5A。 根据数据表、RθJC (top) 为 58.8°C/W、5V/3.5A 时的效率约为 93%。 基于此、计算出的外壳温度约为 47.5°C（假设工作结温为 125°C）、看起来相对较低。 计算是否合理？
您好：
让我检查一下、然后返回给您。
谢谢、
Hitesh。
你好
您的计算假设 Tj 为 125、似乎不正确。 您可以找到 IC 的环境温度（取决于应用环境）
然后通过反向计算得出 Tj。
您所参考的计算适用于外壳温度计算为 RθJC (top)、 一旦您使用散热器或焊盘暴露在外、顶部外壳热阻将成为主导地位（请参阅 EVM）
AN-2020 热设计：学会洞察先机、不做事后诸葛（修订版 C）
请参阅图 2 在此文档中
