[参考译文] TPIC6B596：技术说明申请–TPIC6B596DWR（批次问题和放大器；文档更新）

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1543153/tpic6b596-request-for-technical-clarification-tpic6b596dwr-lot-issues-documentation-updates

工具/软件：

尊敬的德克萨斯团队：

我希望此消息能帮您找到答案。

我很荣幸地介绍了我们最近在使用以下批次 TPIC6B596DWR 组件时遇到的一些问题： 3CAF8HT、3CAF8GT、42A1EST 和 37DX83T 。 这些组件以前工作正常、但现在出现了意外行为。

经过调查、我确定了 IT 和工程团队传达的两个重要更新：

• PCN #20221013001.2（2022 年 10 月） :本产品变更通知概述了向 DMOS6 工艺的迁移 ,包括 300 毫米晶圆,键合线材料从金 (Au) 改为铜 (Cu),以及封装结构的修改,尽管没有正式声明形式、配合或功能的变化。

• 更新了数据表（修订版 B–SLIS095B、2025 年 3 月） ：此修订版保留了主要的电气规格（如 RDS (ON)，电压，电流和温度范围）、但引入了编辑更新和修订的注释。

为了更好地了解故障的潜在根本原因、请提供您的支持以澄清以下几点：

μ s  关于 PCN #20221013001.2（2022 年 10 月）

• 您能否证实上述更改、尤其是 300mm 晶圆（DMOS6 工艺）、铜键合线和封装修改的使用情况？

• 关键电气参数或热参数（例如，RDS (on)，峰值电流，雪崩能量或热分布）是否有任何变化记录？

• 变更后进行了哪些验证测试（例如产量分析，可靠性测试或生产线重新鉴定）？

μ s  关于更新后的数据表（修订版 B–SLIS095B、2025 年 3 月）

• 您能否概述修订版 A 和修订版 B 之间的具体差异、尤其是在容差、技术说明或 SRCK、RCK 和 SRCLR 等控制信号时序方面？

• 是否有任何可能对组件在我们的应用中的性能产生细微影响的更改？

μ s  批次相关的辐射结果

• 您的内部记录中是否存在已知技术偏差或客户投诉的上述代码 (3CAF8HT、3CAF8GT、42A1EST、37DX83T)？

• 是否可以将这些批次或近期批次（例如 3CAF8HT 或 37DX83T）中的样本发送给我们进行基准测试和比较？

μ s  质量历史记录和实用建议

• 您是否有任何与受影响批次相关的可用故障分析 (FA) 报告？

• 是否有关于焊接曲线（回流）、电感负载使用或去耦实践的任何特定于修订版 B 版本的技术说明或建议？

我们非常感谢您的关注和合作。 我们完全可以提供样片、技术数据或任何其他信息来支持您的分析。

提前感谢您的支持！