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[参考译文] TPS62870：针对 TPS6287X 的封装尺寸规格。

admin
Guru**** 2455560 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1542759/tps62870-for-package-dimension-spec-of-tps6287x

器件型号：TPS62870


工具/软件：

目标器件：TPS6287x。

客户尝试使用它、客户想要确认此器件是否符合 IPC-2221 和 IPC-A0610 标准、主要包含有关导体间隙的信息。  

器件应符合 127μm  的 IPC 标准 (5mil) 或更高。

TI 数据表未显示这一点。  您能告诉我最小导体间隙、包括侧面裸露的导体？

谢谢、此致、

野村大介

  • 0
    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Hi Nomura-San、

    感谢使用 e2e。  

    请让我与团队核实。

    BR、

    Jingyi

  • 0
    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Hi Nomura-San、

     如本应用手册所述、该器件遵循 IPC-7351： QFN 和 SON PCB 连接（修订版 C）

    客户应该能够在我们的数据表中找到设计 PCB 所需的所有信息、其中 描述了 PCB 焊盘图案和阻焊层开孔、模板等。

    其他所有内容均特定于客户 PCB 板、不一定与 TI 器件相关。

    谢谢、此致、

    Jingyi