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器件型号：TPS24740工具/软件：
我们有一个使用 TSP24740 进行热交换和 Oring 应用程序的系统、如下所示。
低侧托盘和高侧是相同的、并使用中间板来连接以太网。
每个托盘可支持 7 个风扇、每个风扇的额定功率为 54W、预装托盘的总功率为 54W*7
- 高压侧托盘的 1 号信号
- 低侧托盘的 2 号信号
以下是整个系统的正常上电序列（PSU1 和 PSU2 同时导通）：
(CH3)_V12_MAIN_HS_BGATE_No.1 ->仅 15.29V 高侧托盘 Oring Gate 不打开
(CH7)_V12_MAIN_HS_BGATE_NO.2 -> 23.15V 低侧托盘 Oring GATE 导通
我们预计在关闭低侧托盘交流电源时、高侧托盘 ORing 将打开。 但是、高压侧托盘 ORing 仍将关闭。
我们不能确定导致高压侧纸盘 Oring 无法打开的原因。
您能否就此问题向我们提供相关建议？
谢谢
