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器件型号：TPS61378-Q1工具/软件：
尊敬的 TI 团队：
请提供 TPS61378-Q1 的热模型 以帮助进行热仿真。
要求如下：
Ecxml/pdml/Tzr 版本都可以。 详细的模型应得出每个内部元件（如超模压，裸片，裸片连接等）的密度、容量和热导率
我期待着你的答复~
此致、
Jerry Zhang
工具/软件：
尊敬的 TI 团队：
请提供 TPS61378-Q1 的热模型 以帮助进行热仿真。
要求如下：
Ecxml/pdml/Tzr 版本都可以。 详细的模型应得出每个内部元件（如超模压，裸片，裸片连接等）的密度、容量和热导率
我期待着你的答复~
此致、
Jerry Zhang
