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[参考译文] TPS62868:一些问题

Guru**** 2523250 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62868, USB2ANY

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1531852/tps62868-some-questions

器件型号:TPS62868
主题中讨论的其他器件: USB2ANY

工具/软件:

您好、

我们有一些关于 TPS628681 的问题

  • 相位裕度 (PM) 和增益裕度 (GM) 的建议值是多少?

  • TPS62868 的工作模式是什么? 电流模式、电压模式还是 D-CAP 模式?
  • 在 I2C 命令上拉过程中、我们观察到 I2C 电压有两个电平:3.3V 和 2.5V。 这是内部机制造成的吗? (外部 I2C 上拉为 3.3V。)

    (我们使用自己的 MCU 进行配置)
  • 关于 PS628681A 的 OTP 功能,我使用了外部热源和加载器来消耗 4A 电流,但仍然无法在 150°C 触发 OTP。 即使周围的焊料也已熔化。 此功能是否已修改?

谢谢!

Jeff

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    您好、

    添加一个请求、

    是否有用于增益/裕度设计评估的 Excel 计算工具?

    谢谢!

    Jeff

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    尊敬的 Jeff:

    感谢您的使用 ge2e。

    请让我与团队核实。

    BR、

    Jingyi

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    尊敬的 Jeff:

    • 通常建议的 PM 为 45 度、Gm 为 10dB。 但最终客户需要做出决策。
    • 对于该芯片、工作模式为 DCS-Control。   固定频率 DCS-Control:具有时钟同步功能的快速瞬态响应
    • 对于该芯片、I2C 高电平取决于外部上拉电压。  
    • 关于 OTP、是否可以提供该设置的照片? 可能是芯片在温度再次下降之前的几微秒内达到热关断。
    • 很遗憾、目前没有计算器。 数据表中有一些建议值。

    BR、

    Jingyi

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    尊敬的 Jingyi:

    • 通常建议的 PM 为 45 度、Gm 为 10dB。 但最终客户需要做出决策。

    Jeff:您是指 GM –10dB 吗?

    谢谢!

    Jeff

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    尊敬的 Jeff:

    是的、没错。

    BR、

    Jingyi

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    尊敬的 Jingyi:

    对于 OTP 测试设置、我们使用设置为 200°C 的热风枪直接加热 IC、不会触发 OVP 功能。 然而、观察到电压在加热开始时最初升高、然后在加热后恢复到 0.6V。

    或者只是 EVM GND 计划太大、导致难以达到 OTP 点?  

    谢谢!

    Jeff

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    尊敬的 Jeff:

    你是对的。 安装后、很难将芯片加热到 150°C 以上。 大部分热量将在到达 EVM 并通过 EVM 之前消散。  

    在我们的测试环境中、将芯片放入加热室中。

    BR、

    Jingyi  

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    尊敬的 Jingyi:

    我可以询问烤箱设置的温度是多少? 是否施加了任何额外的加热、或者是否存在我们应该了解的任何负载条件?

    谢谢!

    Jeff

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    尊敬的 Jeff:

    通常设置为 150°C。 未加热。

    您还可以查看数据表中第 21 页的热警告寄存器。

    BR、

    Jingyi

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    尊敬的 Jingyi:

    1、客户表示没有 烤箱可以进行 OTP 测试、是否有 OTP 测试报告或者测试视频可以分享给我?

    2.我们发现 I2C 信号有一些干扰。 我们还尝试仅连接 I2C SCL 或 SDA 探头之一、以确保它们不会被其他探头影响。 使通信失败似乎不会触发低电平、但需要澄清一下、它也可在您的 EVM 上找到?

    谢谢!

    Jeff

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    您好、Jeff、

    我正在为 Jingyi 提供帮助。

    1.我找到了 Vin=3.3V、Vout=1.15V 且 Iout=2A 阻性负载下热关断的一些现有测试结果。

    热关断进入:

    热关断退出:

    2.明天我将检查 I2C 尖峰,因为我必须先准备设置。 然后发送结果。

    此致、

    Andreas。

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    您好、Jeff、

    我检查了连接到 USB2ANY 接口的 EVM 上的 I2C 信号、并可以确认尖峰。

    似乎是 SCL 和 SDA 之间的一些串扰。

    然后、我尝试回溯尖峰的来源、并将 USB2ANY 接口确定为来源。

    当未连接 EVM 时、USB2ANY 信号仍显示相同的尖峰:

    此致、

    Andreas。

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    尊敬的 Andreas:

    SCL 和 SDA 之间的串扰受 EVM 板或内部 IC 的影响?

    它会影响 I2C 性能吗?

    谢谢!

    Jeff

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    您好、Jeff、

    我没有看到 EVM 产生影响。

    观察到的 I2C 尖峰是由 I2C 控制器 (USB2ANY) 引起的。

    我未发现任何 I2C 性能问题。

    此致、

    Andreas。

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    尊敬的 Andreas:

    我们的客户通过自己的 MCU 发现了此问题、但未使用 USB2ANY。

    这是否可能是由于 EVM 布局或内部 IC 导致的?

    谢谢!

    Jeff

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    Jeff、

    我认为这不是由 EVM 布局引起的。 我认为这是由 I2C 控制器器件引起的、在客户案例中、这很可能是由其 MCU 引起的。

    客户可以在未连接 EVM 时检查 I2C 信号以进行确认。

    此致、

    Andreas。

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    尊敬的  Andreas:

    您提到了“观察到的 I2C 尖峰是由 I2C 控制器 (USB2ANY) 引起的。“

    您能给我们分享 I2C 波形吗?

    客户表示、他们将尝试移除 TPS62868 EVM 以检查其主机处理的尖峰问题。  

    谢谢!

    Jeff

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    尊敬的 Jeff:

    我在 5 天前的帖子中已经提供了该波形。

    同样是:

    此波形是在未连接任何 EVM 的情况下从 USB2ANY 终端捕获的。 我刚刚在 SCL 和 SDA 线路上添加了上拉电阻。

    此致、

    Andreas。

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    尊敬的 Andreas:

    明白了、谢谢!

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    不用客气。