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[参考译文] BQ25960H:器件失效 μ H

Guru**** 2455560 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25960H

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1541769/bq25960h

器件型号:BQ25960H


工具/软件:

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    您好:

    感谢您联系我们。

    您能否将您的帖子翻译成英语、以便我确定我理解正确吗?

    此致、

    Alec

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    您好:

    在我们的实验中、发生了异常:无法识别 OTG。 经过分析和本地化后、我们发现此问题与贵公司的芯片有关。 我们需要您的协助进行进一步分析。 您能否提供一个地址、以便我们将有缺陷的芯片发回贵公司进行检查?
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    您好建平:

    您能否联系分配给您的现场质量工程师 (FQE) 和现场应用工程师 (FAE)、以协助完成故障分析流程? 我也会联系他们。

    在 您发送商品之前、我想快速检查一下、以便更好地了解问题。 您能否帮助回答以下问题:

    • BQ25960H 会出现什么问题?
    •  执行了什么实验?
    • 什么是故障率 ?有多少设备受到影响?
    • 问题 发生时、您是否有任何寄存器日志?
    • 器件是否 仍通过 I2C 通信?
    • 可以 启用充电吗?

    此致、

    Alec

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    您好 TI、

    我们遇到的问题如下:

    1. 我们进行的实验是小角跌落测试。 通过跌落测试后、我们检查了功能、发现 OTG 功能异常、但充电功能正常。
    2. 我们总共安排了 10 台机器进行实验,只有一台机器出现故障。
    3. 发生故障后、我们发现机器的关断漏电流为 100mA。 因此、我们选择使用热成像来对故障进行故障排除、而不是捕获日志和寄存器值。 结果发现 BQ25960H 过热。 然后、我们进行了交叉验证、并确认故障与 BQ25960H 相关。

    我们已经联系了相应的 FAE。 您能否帮助协调并推动进一步的分析?

    谢谢!

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    您好 TI、

    请尽快提供邮寄地址、因为我们需要快速获得分析结果。

    谢谢你。
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    尊敬的建平:

    我理解这是非常紧迫的。 为了确保故障分析顺畅且无延迟、FAE 需要开始该流程。 FAE 和 FQE 将首先检查故障设备、然后再将其发送给我们。 此步骤对于 确保 所有内容都 正确执行非常重要。

    您是否能够联系 FAE? 请告诉我。 他们将提供邮寄地址并帮助协调 后续步骤。

    此致、

    Alec