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器件型号:LMG3522R030工具/软件:
该器件的功率密度非常高。 您对冷却方法有任何建议吗? 功率密度高于我们通常使用强制空气冷却的功率密度。 我的直觉不在基础上吗? 看起来可能需要导热片或冷却板、而不是直接将 TIM 连接到散热器。 你们是卖散热片的吗?
我们现在正在制作电路板进行测试、但我想事先做一些腿部工作。
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工具/软件:
该器件的功率密度非常高。 您对冷却方法有任何建议吗? 功率密度高于我们通常使用强制空气冷却的功率密度。 我的直觉不在基础上吗? 看起来可能需要导热片或冷却板、而不是直接将 TIM 连接到散热器。 你们是卖散热片的吗?
我们现在正在制作电路板进行测试、但我想事先做一些腿部工作。
尊敬的 Jacob:
我们给出的一个广泛建议就是增加气流并增加暴露在环境中的散热器的总表面积(更大的散热器具有更多翅片)。 我们有一个有关 TI GaN 器件冷却的通用应用手册
https://www.ti.com/lit/an/snoaa14b/snoaa14b.pdf?ts = 1753458837720&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FLMG3410R070
谢谢、
Pratik A.