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[参考译文] LM2675：确认不同的芯片标识

admin
Guru**** 2457730 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1544517/lm2675-confirmation-of-the-different-die-logo

器件型号：LM2675


工具/软件：

您好、技术支持：

请务必帮助查看 LM2675MX-5.0/NOPB 的芯片标记图片。

如下面所示,一个有 国家半导体的标志,另一个没有。

请您帮助确认造成此差异的原因？

 

期待您的答复。谢谢！

Dai Yoyo

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    TI__Guru**** 2457730 points
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    更新：正确基础的正确 DC 是 2432+5。

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    TI__Guru**** 2457730 points
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    你好

    我们的产品工程师将研究这个问题。

    谢谢

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    TI__Guru**** 2457730 points
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    你好

    您在芯片上看到的差异是由不同的制造工厂造成的。

    我们有两个工厂制造此设备、他们使用不同的裸片涂鸦。

    谢谢

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    TI__Guru**** 2457730 points
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    你好

    非常感谢您的确认。

    此外、我想确认 TI 是否已发布正式的 PCN 来解释这种情况？

    谢谢

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    TI__Guru**** 2457730 points
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    你好

    将没有 PCN、因为没有任何变化。

    材料由两个不同的制造工厂生产。

    谢谢

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    TI__Guru**** 2457730 points
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    你好

    非常感谢！