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发布 PCN# 20230728000.2B 是为了鉴定另一个晶圆直径为 200mm 的制造厂 (DL-LIN)。 PCN 中还规定了伴随此变更的结构变更、包括器件型号 TPS3836K33QDBVRQ1 和其他器件的键合线材料变更。 PCN 的措辞方式目前尚不清楚之前的晶圆制造厂(150mm 晶圆直径)是否会继续使用。 如果将继续使用旧的晶圆厂、这些器件是否会有旧的建筑材料? 许多器件都列出为从金键合线变为铜键合线。 这是航空航天和国防行业的一个重大变化、由于铜结构的存在、这会导致器件需要通过 PED/PEM qual 进行鉴定、因此澄清这一点非常重要。