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[参考译文] TPSM843B22：焊接

admin
Guru**** 2466550 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1552083/tpsm843b22e-soldering

器件型号：TPSM843B22


工具/软件：

该器件是否可采用引线式焊接工艺？

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    TI__Guru**** 2466550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TPSM843B22RDGR-TPSM843B22 ET 焊接工艺兼容性

    • 引脚镀层 : NiPdAu
    • MSL 等级/回流焊峰值温度 ：3 级–250C-168 小时
    • 封装主体尺寸 ：6.5 x 7.5 x 4 毫米
    • 可焊性 :通过（根据 J-STD-002 标准,导联覆盖率>95%）
    • 温度循环测试 ：通过（（–65/Pass 150°C、500 个周期）
    • 可靠性测试 ：通过所有 JEDEC 标准测试

    根据这些规格、ET 器件与标准引线式焊接工艺兼容。

    J-STD-002 标准包括了锡铅 (SnPb) 和无铅焊料的测试方法

    材料属性搜索
    资料来源： https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=TPSM843B22RDGR-ET

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    TI__Guru**** 2466550 points
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    谢谢