请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPSM33625工具/软件：
您好团队：
我们在 ETOE 上启动了一个线程、如下所示：
我们有以下观察结果
请查找所附的请求输入和输出电压以及我们在电池板测试期间捕获的浪涌电流波形。
我们发现观察结果如下：
使用部分 DC1 组装的电路板、我们能够使用面板电源损坏 DC1。
观察结果： 从损坏的 DC1 芯片组上移除焊接后、我们发现焊盘上没有以红色突出显示的焊锡膏。 此外、我们还回顾了 SMD 和 NSMD 配置的阻焊层指南、详情如下。 （我们遵循 DC1 芯片组阻焊层的 SMD 配置）
我们使用的模板、其厚度为 4mil、这一批次的阻焊层厚度范围为 0.78mil 至 1.2mil。
我们怀疑、由于“阻焊层限定“配置中的 1.2mil 阻焊盘覆盖层、DC1 焊盘的有效焊锡膏将更少、以及其他具有 NSMD 配置的元件（阻焊层距离铜焊盘 2mil 远）、因此实际应用的焊锡膏和 DC1 焊盘之间可能存在较高的间隙、这会导致 DC1 焊盘产生如此干焊料。
