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[参考译文] TPS84A20：引脚 7 封装/焊盘故障

admin
Guru**** 2468460 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1550476/tps84a20-pin-7-package-solder-pad-failures

部件号：TPS84A20


工具/软件：

多个 TPS84A20RVQT 器件已在现场故障、输出电压较低。 我们发现、某些器件的引脚 7 金属化和封装之间存在细线裂纹（请参阅下图）、而另一些器件的引脚 7 处的焊点出现故障。 TI 是否知道这些类型的故障的任何原因？

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    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、James

    你能帮助我了解在什么情况下,这发生在您的应用程序上,是否有任何压力的部件,图片你显示是一个角针附近. 因此,需要更多的信息从你更好地理解和解决.

    这看起来像是回流应力、并且在回流时、模块比 IC 更敏感

    谢谢你

    Savith

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    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Savith、

    我们正在研究 PCB 的该位置附近可能产生的机械影响和偏转。 请提供有关可能的回流焊问题的更多信息。  注：按照 MSL 3 组装 PCA。

    此致、

    James Susong

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    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

     当我获得信息后、与内部团队核实将会返回

    谢谢你

    太棒了

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    您好、James
    确保您遵循 EVM 布局指南、并且没有采取可能会给器件引脚带来额外应力的措施。

     

    什么是 用例。 PCB 在应用中是否可能弯曲？ 在出现此问题之前、零部件在现场工作了多长时间？

     

    如果 您使用标准 MSL3 指南、可能没问题、但我会确认其回流温度不超过 245°C。 尽管回流焊曲线为 MSL3、但由于封装高度、我们指定了 245C。

    谢谢你

    Savith